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  • 晶圆解胶设备-ZLD07
    晶圆解胶设备(行业通称UV 解胶机 / 脱胶机 / 减粘机),是半导体后道封装(划片→扩膜→解胶→固晶)的核心精密设备,专门将划片 / 扩膜后、贴在UV 膜(紫外线固化胶膜)上的芯片无损剥离—— 通过特定波长 UV 光照射,让 UV 膜粘性骤降 90%+,芯片可轻松取下,无残胶、无崩边、无热损伤。
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