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晶圆解胶设备-ZLD07
晶圆解胶设备（行业通称UV 解胶机 / 脱胶机 / 减粘机），是半导体后道封装（划片→扩膜→解胶→固晶）的核心精密设备，专门将划片 / 扩膜后、贴在UV 膜（紫外线固化胶膜）上的芯片无损剥离—— 通过特定波长 UV 光照射，让 UV 膜粘性骤降 90%+，芯片可轻松取下，无残胶、无崩边、无热损伤。¥ 0.00立即购买
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晶圆扩膜机2026款-ZLD05
全手动操作：人工完成上料、对位、贴膜、切割，适合个性化需求¥ 0.00立即购买
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手动晶圆贴膜机2026款-ZLD04
全手动操作：人工完成上料、对位、贴膜、切割，适合个性化需求¥ 0.00立即购买
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半自动晶圆贴膜机2026款-ZLD03
兼容性强：支持蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜等多种耗材，快速切换不同规格晶圆与胶膜¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆贴膜机2026款-ZLD02
全流程自动化：多轴机械臂集成上料、对位、贴膜、切割、出料、废料回收，无需人工干预
高精度控制：CCD 视觉定位系统 + 胶膜张力闭环控制，贴合平整度≤±0.1mm，无气泡、无偏移
高效稳定：双上料机构 + 双料盒待料，稼动率≥90%；核心部件精密加工，连续无故障运行≥800 小时
兼容性强：支持蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜等多种耗材，快速切换不同规格晶圆与胶膜¥ 0.00立即购买
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全自动晶圆贴膜机2026款-ZLD01
半导体量产线核心设备，实现晶圆贴膜全流程无人化作业，适配中大规模晶圆制造与封测场景。¥ 0.00立即购买
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手动晶圆贴膜机
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全自动贴膜机二
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全自动晶圆贴膜机
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全自动硅胶密封圈粘接机
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全自动硅胶密封圈粘接机
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全自动硅胶密封圈粘接机
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