开机预热：设备上电通气，加热盘升温至工艺设定温度（UV 膜常用 50‑60℃，蓝膜 40‑55℃）。
装料：打开翻盖，将划片完成、贴好划片膜的晶圆放置内环上，晶粒朝上；将外环放置压盖内。
闭合翻盖锁紧，压环下压压紧胶膜外圈，胶膜外圈被完全固定，不可滑动。
Z 轴顶升：工作台带动内环匀速向上顶起，胶膜被径向向外拉伸，晶粒之间切割道间隙逐步扩大。
保压延时：到达设定扩膜高度，工作台保持高度停留数秒，释放胶膜内部应力，减少回弹。
选配环切：旋转刀将外圈多余胶膜切除。
Z 轴下降复位；开盖，取出装好子母环的扩膜完成晶圆，流转至固晶 / 拾片工序。

晶圆解胶设备（行业通称UV 解胶机 / 脱胶机 / 减粘机），是半导体后道封装（划片→扩膜→解胶→固晶）的核心精密设备，专门将划片 / 扩膜后、贴在UV 膜（紫外线固化胶膜）上的芯片无损剥离—— 通过特定波长 UV 光照射，让 UV 膜粘性骤降 90%+，芯片可轻松取下，无残胶、无崩边、无热损伤。

全手动操作：人工完成上料、对位、贴膜、切割，适合个性化需求

全手动操作：人工完成上料、对位、贴膜、切割，适合个性化需求

兼容性强：支持蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜等多种耗材，快速切换不同规格晶圆与胶膜

全流程自动化：多轴机械臂集成上料、对位、贴膜、切割、出料、废料回收，无需人工干预​
高精度控制：CCD 视觉定位系统 + 胶膜张力闭环控制，贴合平整度≤±0.1mm，无气泡、无偏移​
高效稳定：双上料机构 + 双料盒待料，稼动率≥90%；核心部件精密加工，连续无故障运行≥800 小时​
兼容性强：支持蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜等多种耗材，快速切换不同规格晶圆与胶膜

半导体量产线核心设备，实现晶圆贴膜全流程无人化作业，适配中大规模晶圆制造与封测场景。