8英寸晶圆UV解胶机（Wafer UV Degumming / UV照射机）

广州智联德自动化科技有限公司专业生产8英寸晶圆UV解胶机，适配UV切割膜，采用365nm UV LED冷光源，晶圆温升≤8℃，光照均匀度≥90%。

标准完整产线链路：8寸贴膜机→晶圆划片机→8寸扩膜机→UV解胶机→固晶机（拾片）

工作原理：UV胶膜内光敏树脂接收365nm紫外光发生光化学反应，胶层粘力大幅衰减（照射前800～1500g/25mm，照射后10～80g/25mm）。

机型分级：

1. 抽屉式半自动（中小批量封测厂主流）- UPH：40～70片/小时
2. 全自动解胶机（大规模量产）- UPH：70～110片/小时
3. 简易台式小机型（实验室/研发打样）

核心技术参数：

• 适配规格：8"(200mm)标准Dicing Frame
• 光源波长：365nm（标配）
• 有效照射区域：Φ210mm
• 光强范围：0～600mW/cm²可调
• 光照均匀度：≥90%
• 晶圆温升：≤8℃
• 电源：AC220V，600～1200W

广州智联德自动化科技有限公司，由22年自动化与智能化领域专家团队创办，是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、晶圆解胶机、晶圆扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域。

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