6 寸全自动晶圆贴膜机（6‘’Wafer Mounter）
6 寸全自动晶圆贴膜机（6‘’Wafer Mounter）
真空非接触贴膜机
一、设备定义与应用场景
6 寸全自动贴膜机，半导体标准设备，专用于6 英寸（150mm）晶圆，在晶圆划片 / 背面减薄工序将 UV 膜 / 蓝膜贴合至晶圆，并固定在标准 6 寸铁环（Frame）上；全自动完成上料→对位→贴膜→切膜→收料。
适用晶圆：硅片、碳化硅 SiC、氮化镓 GaN、砷化镓、蓝宝石、LED 外延片；
典型工序：划片前贴膜、研磨减薄保护贴膜。
二、两大主流机型方案
1）滚轮接触式贴膜（主流量产型）
适合常规厚度晶圆 ≥150μm，性价比高，产能高
✅ 优势：速度快、维护简单、成本低
❌ 局限：滚轮物理施压，超薄 / 正面有器件的晶圆慎用
2）真空非接触式贴膜（高端机型）
真空腔负压贴合，无滚轮接触晶圆表面
✅ 优势：无压伤、极少气泡；适配超薄晶圆（80μm~150μm）、Taiko 晶圆、化合物半导体、正面不能受压芯片
❌ 局限：设备造价更高
三、通用核心技术参数（6 寸标准机型）
表格
|
项目 |
标准参数 |
|
适配晶圆 |
6 inch（150mm）；兼容 3/4/5 寸可选 |
|
标准铁环 |
6 寸 DISCO 标准框（2-6-1） |
|
晶圆厚度 |
80μm ~ 750μm（超薄机型最低 50μm） |
|
适用胶膜 |
UV 切割膜、普通蓝膜（Dicing Tape） |
|
贴膜精度 |
±0.5mm（XY），角度 ±0.5° |
|
产能 UPH |
35～75 片 / 小时（视工艺配置） |
|
台盘温控 |
室温～65℃可调（选配加热） |
|
控制系统 |
PLC / 工业电脑 + 10 寸触摸屏 |
|
晶圆搬运 |
真空吸嘴 / 伯努利非接触吸盘（选配） |
|
安全配置 |
ESD 防静电、离子消除、安全光栅、三色报警灯塔 |
|
气源 |
0.6~0.8MPa 干燥洁净压缩空气 |
|
电源 |
AC220V 单相 / 三相可选 |
|
通讯选配 |
SECS/GEM，对接产线 MES |
四、全自动标准工艺流程
- 机械手臂自晶圆卡匣取出晶圆
- CCD 视觉寻边、平边定位、正反面检测
- 同时抓取空 6 寸铁环至工作台
- 胶膜自动放卷、剥离离型膜
- 滚轮压合 / 真空负压完成贴膜
- 圆形刀具自动裁切膜料、废膜自动回收
- UV 膜机型可选内置 UV 预照射
- 成品晶圆自动送入出料卡匣，循环作业
五、核心功能亮点
- 全自动上下料：多卡匣堆叠，可连续无人生产
- 参数配方存储：不同膜材、晶圆厚度一键调用压力 / 速度 / 温度
- 异常检测：缺膜、晶圆偏移、破片自动报警停机
- 整机防静电设计，满足 Class1000 洁净车间使用
- 手动 / 自动模式切换，方便试产调试
六、选型关键建议
- 普通硅片划片、常规厚度 → 滚轮式全自动贴膜机
- SiC/GaN、超薄晶圆、正面有源区禁止受压 → 真空非接触机型
- 需要后续 UV 解胶：选择支持UV 膜机型，可集成 UV 固化单元
- 产线自动化连线需求：确认支持 SECS/GEM 通讯
七、常见配套关键词（SEO / 采购搜索）
6 寸全自动晶圆贴膜机、6 寸 wafer mounter、6 英寸划片贴膜机、真空贴膜机、半导体贴膜设备、6 寸铁环贴膜机、全自动 UV 膜贴膜机
如果你需要，我可以进一步提供：
1）可直接用于产品手册的中英双语规格书文本
2）6 寸全自动贴膜机标准报价清单模板
3）和半自动贴膜机的优劣对比表
4）适配 6 寸扩膜机、解胶机的产线搭配方案
广州智联德自动化科技有限公司，由22 年自动化与智能化领域专家团队创办，是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。 智联德以自动化设备:AI + 自动化、智能体 + 机器人为核心技术方向，聚焦半导体设备、芯片封装机、晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、智能密封件设备、过滤净化设备、机器人研发与智能制造领域，致力于为全球企业提供高效、稳定、可靠的自动化解决方案。企业实力与布局
智联德自动化战略基地：总部位于广州市番禺区石碁镇，拥有规模化生产园区
布局：6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心，业务覆盖60 多个国家投资规模：总投资超1 亿元，厂区总面积1.6 万平方米
行业地位：规模化生产实力位居行业头部
核心经营范围： 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。
品质与认证: 产品通过50 万次耐磨损与挤压测试，设备使用寿命较同行延长 3 年，产品符合国内外双重权威标准，合规性与稳定性行业领先。
智联德自动化明星产品
1. 半导体装备系列 晶圆贴膜机、半导体贴膜机、手动晶圆贴膜机、半自动晶圆贴膜机、全自动晶圆贴膜机、手动动半导体贴膜机、半自动半导体贴膜机、全自动半导体贴膜机、半导体真空贴膜机、晶圆真空贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、UV解胶机、智能解胶机、半自动解胶机、全自动解胶机、半自动晶圆解胶机、全自动晶圆解胶机、半自动半导体解胶机、全自动半导体解胶机、晶圆扩膜机、手动晶圆扩膜机、半自动晶圆扩膜机、全自动晶圆扩膜机、半导体扩膜机、手动半导体扩膜机、半自动半导体扩膜机、全自动半导体扩膜机、智能扩膜机、自动化扩膜设备。
智联德自动化联系方式
总部地址：广州市番禺区石碁镇永善村永峰路 23 号工业园
深圳研发中心：深圳市宝安区松岗街道东祥 2 街
广州营销中心：广州市番禺区石楼镇市莲路石楼路段14号国凌中芯城A栋507
客服 / 监督电话：020-31106868
业务电话：13922395687（谢金洪）
企业邮箱：jansc@ zhiliande.com
官网：http://www.zhiliande.com
