6 英寸晶圆贴膜机（现货完整版
6 英寸晶圆贴膜机（现货完整版）
Wafer Mounter 6‑inch，适配划片 Dicing / 减薄 Back‑Grind工艺；6 寸为主，多数现货机型可兼容 8 寸铁环；现货集中在手动桌面式，半自动少量现货，全自动基本排单生产。
一、现货机型完整参数对比
1）手动桌面式（现货充足，广东仓库可直接发货，研发、小批量打样）
代表型号：DSXUV‑WM6、ZLD‑187、TM‑600
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 适配晶圆 | 6 英寸（150mm），可选兼容 8 寸；硅片、SiC、GaAs、玻璃基板 |
| 晶圆厚度 | 100‑1000μm；选配微孔台盘可低至 50μm 超薄 TAIKO 晶圆 |
| 适配铁环 | 标准 6 寸 DISCO 铁环，可共用 8 寸框架 |
| 支持膜材 | UV 切割膜、蓝膜、BG 背磨保护膜；卷式膜宽度 220‑320mm |
| 台盘 | 标准：防静电特氟龙真空台盘；选配：微孔真空台盘（超薄片必选）；温控可选室温‑100℃ |
| 贴膜机构 | 手动摇臂 + 浮动压力滚轮，滚轮压力可调，避免气泡、褶皱 |
| 切割系统 | 环切刀（切铁环外圈）+ 横切刀（切断膜卷）；加热切刀可选 |
| 防静电 | 防静电台盘、防静电滚轮；选配离子风除静电模组 |
| 气源电气 | AC220V；压缩空气 0.5‑0.8MPa，流量 60‑80L/min；内置真空发生器 |
| 产能 | 单片 25‑40s；约 80‑120 片 / 天（人工操作） |
| 设备尺寸 | 540×840×420mm；整机约 50‑60kg，桌面摆放，无需固定地基 |
| 洁净等级 | Class1000，百级洁净房可使用 |
| 现货情况 | 有现货，3‑7 天可交付，支持现场来料试机 |
| 适用场景 | 实验室研发、小批量打样、小厂月产能＜5000 片；划片、减薄前贴膜均可 |
2）半自动机型（少量现货，多数需确认库存；中小量产）
代表型号：STK‑6020、HYH‑V6‑M、ZLD‑04S
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 晶圆规格 | 6 英寸，兼容 8 寸；厚度 200‑750μm，可选微孔台盘支持 80μm 薄片 |
| 铁环 | 6/8 寸标准划片铁环通用 |
| 膜材 | UV 膜、蓝膜、BG 背磨膜，支持 DAF 膜选配 |
| 台盘 | 特氟龙防静电真空台盘，温控：室温～100℃可调 |
| 贴膜动作 | 自动拉膜、自动滚轮贴合、自动回收离型膜；人工上下晶圆与铁环 |
| 切割 | 环切刀 + 直切刀，切刀加热室温‑120℃；PLC+7 寸触摸屏，存储多组工艺配方 |
| 防静电 | 整机防静电，标配离子风消除静电 |
| 气源电气 | AC220V 10A；压缩空气 0.5MPa，流量 100L/min；外接真空泵 |
| 产能 | 单片 15‑25s；一人值守可操作 2 台，月产 8000‑20000 片 |
| 设备尺寸 | 670×1180×780mm，重量约 180‑220kg |
| 洁净 | Class1000 |
| 现货情况 | 少量现货，多数 7‑15 天交期 |
| 适用场景 | 封测中小产线，减薄前贴膜、划片贴膜 |
3）全自动滚轮 / 真空式（几乎无现货，排单 30‑60 天；大批量量产）
代表型号：ZLD‑168、STK‑7200V
表格
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 晶圆 | 6/8 寸兼容；厚度 50‑1000μm，TAIKO 薄片支持 |
| 工艺流程 | 卡匣自动上下料、视觉对位、自动贴膜、自动切割、废膜回收、出料；可选机内 UV 照射单元 |
| 贴膜方式 | 滚轮式（常规硅片）；真空非接触贴膜（SiC/GaN 翘曲薄片） |
| 通讯 | 支持 SECS/GEM 对接 MES 产线 |
| 产能 | 30‑70 片 / 小时 WPH |
| 尺寸重量 | 1350×1800×1950mm，约 800‑900kg |
| 洁净 | Class100‑1000 可选 |
| 现货情况 | 基本无现货，以排单为主；二手机有部分进口 6 寸全自动现货（LINTEC、Takatori） |
| 适用场景 | 大型封测厂，月产＞20000 片，24h 连续生产 |
二、工艺差异（划片贴膜 VS 减薄贴膜，选型关键点）
- 划片 Dicing 贴膜
- 目的：切割时固定芯片，防止飞片、崩边；切割后扩膜取片
- 膜：UV 切割膜 / 蓝膜；优先 UV 膜，取片前 UV 照射降粘
- 台盘：普通真空台盘即可；薄片优先微孔台盘
- 减薄 Back‑Grind 贴膜（背磨）
- 目的：保护晶圆正面电路，研磨时防止损伤凸点、焊盘；减薄后提供机械支撑
- 膜：BG 背磨保护膜，对贴膜气泡率要求极高，气泡率＜0.01%
- 台盘必须带加热功能，改善贴膜排气，减少气泡；翘曲晶圆建议微孔台盘
⚠️ 超薄晶圆（＜150μm，尤其＜80μm）：务必选微孔真空台盘，普通台盘容易破片、翘曲、贴膜气泡。
三、可选配置清单（现货机可加装）
- 微孔真空台盘：超薄 / 翘曲晶圆必选，分区负压吸附，降低破片率
- 台盘加热模块：室温‑100℃，减薄贴膜强烈推荐，改善排气
- 切刀加热组件：针对高粘 UV 膜，切割不拉丝
- 离子风除静电模组：减少静电吸附微粒，保护器件
- 机内 UV‑LED 固化单元（365nm）：贴膜后直接 UV 照射，省去独立 UV 机
- DAF 贴膜组件：支持芯片粘接膜 DAF 工艺
- 预切膜模式：适配预切割胶带，降低贴膜拉伸应力
- SECS/GEM 通讯（仅全自动机型）对接工厂 MES 系统
四、现货采购注意事项
- 现货库存区分
- 手动桌面：广州 / 东莞仓库现货，可安排来料打样试机；
- 半自动：少量样机现货，下单前确认实际库存；
- 全自动新机无现货；二手进口 6 寸贴膜机有部分现货，需要评估设备磨损、密封圈、真空系统、切割刀状态。
- 配套设备建议（整套出货） 6 寸扩膜机、UV 解胶机、晶圆框架存放架。
- 进厂条件
- 电源 AC220V；
- 干燥洁净压缩空气 0.5‑0.8MPa；
- 真空泵（部分机型内置真空发生器，大产能建议外接工业真空泵）；
- 放置环境洁净度 Class1000 及以上。
五、需要你补充的信息，我可以输出完整中英双语规格书 + 报价模板
- 工艺：划片 / 减薄？
- 晶圆厚度，是否有翘曲、TAIKO 薄片？
- 膜材：UV 膜还是蓝膜，是否需要 DAF？
- 是否需要兼容 8 寸晶圆？
- 月产能大概多少片？
- 车间洁净等级？是否需要加装 UV 固化、离子风？
2026年8月14日 17:06
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