芯片晶圆贴膜机多少钱一台？

芯片晶圆贴膜机多少钱一台？

 

 

 

工艺区分：划片贴膜（Dicing）、BG 减薄贴膜（Grinding 背磨）；膜材：蓝膜、UV 膜；晶圆：硅片、SiC/GaN 化合物薄晶圆。 价格为桌面式 / 落地整机，不含铁环 Frame，含出厂调试；不含现场上门（上门另算）。

一、手动晶圆贴膜机（实验室、研发、小试，桌面型）

适用：4‑8 寸，晶圆厚度≥200μm；产量低，人工放片、人工拉膜、手动环切。

1. 4‑8 寸基础款（普通真空台盘，无加热，无离子风）

• 价格：25000‑31000 元
• 标配：真空吸盘、手动环切刀、兼容蓝膜 / UV 膜、特氟龙涂层台盘
• 短板：薄晶圆＜150μm 容易气泡、静电风险高，不适合 BG 减薄

2. 4‑8 寸高配手动（带加热台 25‑70℃、离子风除静电）

• 价格：33000‑40000 元

3. 6‑12 寸通用手动（兼容 12 寸，加热 + 离子风）

• 价格：39000‑49000 元

适合场景：高校实验室、样品打样，日产量几十片以内，不适合量产产线。

二、半自动晶圆贴膜机（国内工厂主力，PLC + 触摸屏，自动送膜、自动滚压、自动环切；人工上下料晶圆 / Frame）

分两大工艺版本：【划片 Dicing】、【BG 减薄 Grinding】，BG 版本整体贵 2‑4 万，对台盘、温控、压力控制更高。

2.1 6‑8 寸 半自动‑划片工艺（Dicing）

• 基础版（普通气道真空台盘，离子风标配，加热可选）：53000‑67000 元
• 高配版（微孔陶瓷台盘、加热 25‑80℃，压力闭环控制，适配 100‑200μm 薄硅片）：68000‑93000 元

2.2 6‑8 寸 半自动‑BG 减薄工艺（背磨前贴膜，对 TTV、气泡控制严格）

• 标准 BG 款：77000‑105000 元

差异：滚压力闭环、升温速率可控、台盘平面度更高，防止减薄后翘曲裂片，优先 UV 膜。

2.3 兼容 6‑8‑12 寸 半自动（一机多用，划片 + BG 两用）

1）滚轮式（主流，性价比）

• 基础配置：90000‑120000 元
• 完整高配：微孔陶瓷台盘 + 离子风 + 加热台 25‑80℃+ 加热切刀：123000‑145000 元

2）非接触真空贴膜（无滚轮，SiC/GaN/ 超薄脆片专用，不能压晶圆正面）

• 价格：14.5‑19.5 万元，适合化合物半导体，不适合普通硅片量产。

半自动产能参考：熟练操作员 80‑150 片 / 天，国内绝大多数中小封测、材料厂选型。

三、全自动晶圆贴膜机（机械手自动上下料，料盒 Cassette 对接，自动换膜，对接产线）

落地式设备，需要气源 0.5‑0.7MPa、独立接地，部分 12 寸机型 380V 供电。

1）国产 6‑8 寸全自动滚轮型（划片 / BG 通用）

• 基础版：17.5 万‑22.5 万元
• 高配（微孔陶瓷、离子风、加热切刀、安全光幕）：23.5 万‑29.5 万元

2）国产 12 寸全自动（8‑12 兼容，大尺寸薄晶圆、先进封装）

• 标准版：27.5 万‑35.5 万元
• 高端（非接触真空贴膜，SiC、超薄晶圆）：36.5 万‑46.5 万元

全自动产能：300‑600 片 / 天，适合大批量产线。

四、进口设备参考（全新 / 二手）

1. 进口半自动（Disco、日东等同级别）全新：31.5‑61.5 万元；二手机：13.5‑23.5 万元。
2. 进口全自动全新：81.5‑151.5 万元以上，二手机：36.5‑71.5 万元。
3. 

五、选配项加价明细（国产机，落地报价重点，选配为额外选购件）

表格

六、直接决定预算的选型关键点

1. 工艺是划片 Dicing，还是 BG 减薄 Grinding：BG 整体贵不少，台盘、温控要求更高。
2. 晶圆厚度：＞200μm 普通气道台盘够用；100‑200μm 建议微孔陶瓷；＜100μm 必须微孔陶瓷，优先 BG 机型。
3. 晶圆材质：普通硅片选滚轮式；SiC、GaN、砷化镓脆片，考虑非接触真空机型。
4. 膜材：只用蓝膜配置简单；大量 UV 膜，建议选配加热切刀。
5. 尺寸：只做 8 寸就买 8 寸专用，不要盲目上兼容 12 寸，会多花几万。

七、整机交付包含与不包含

✅包含：主机本体、PLC 触摸屏、基础真空台盘、标准环切刀、出厂测试、说明书；质保一般 1 年。 ❌不含：Frame 铁环、膜材（蓝膜 UV 膜）、压缩空气气源、车间接地、上门差旅、第三方计量校准。