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半导体晶圆贴膜机设备相关发货清单

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 晶圆贴膜机发货清单建议内容

按贴膜机的典型结构拆分,一般分 7 大类:

  • 主机与核心单元:贴膜机主机(含机架、外壳、铭牌)、Load/Unload 上下料单元(SMIF Pod 接口、Robot 手臂)、晶圆对位单元(光学寻边/Notch 对准平台)、贴附单元(真空 Chuck、压辊或真空腔体)、膜供应传输单元(放卷、离型膜剥离、废膜收卷)、切割单元(环切刀/接触或非接触切割模组)
  • 控制系统:PLC 主机、触摸屏/工控机、SECS/GEM 通讯模块(全自动机型)、操作软件 U 盘或授权文件
  • 气路与真空附件:真空发生器、真空管路套件、过滤器、调压阀、气源接口(通常要求干燥洁净压缩空气 0.5MPa)
  • 电气与厂务配套:电源线、接地线、变压器(AC220V/380V 按机型)、离子风棒/ESD 防护组件
  • 备件与专用工具:环切刀片、硅胶压辊、真空吸嘴、O 型圈、晶环治具(6/8/12 英寸对应规格)、调试工具箱、专用扳手
  • 耗材与首批物料:蓝膜/UV 膜样品卷、离型膜、无尘布、清洁溶剂
  • 随机文件:装箱单、产品合格证、出厂检验报告、操作手册、维护保养手册、电气原理图、软件安装说明、保修卡

收货核对要点:逐项点清数量与序列号,检查主机铭牌型号是否与合同一致、真空台面有无划伤、光学镜头有无污染;确认无误后签字盖章回传,作为保修起算凭证。
 

适用:对外商务合同、设备出厂验收、报关 / 交付文档,符合制造业上市公司设备采购交付规范,分为【出厂前流程 → 装箱内容清单 → 出厂检验 → 到货交接验收】全链路,可直接放进合同附件、报价书。

一、设备交付全流程(上市公司标准流程)

阶段 1:出厂前确认(合同锁定后)

  1. 技术协议固化:双方签《技术规格书》,明确机型、晶圆尺寸、洁净等级、选配模块、接口(MES/SECS)、备件清单。
  2. 设计评审、BOM 物料齐套、部件来料 IQC 检验。
  3. 设备装配、配线、气路 / 真空管路安装。
  4. 厂内 FAT 出厂验收测试(Factory Acceptance Test)
    • 空载连续运行测试、负载晶圆模拟生产测试
    • 功能验证:贴膜、切膜、废膜回收、温控、报警、安全联锁
    • 洁净度、防静电、真空度检测
    • 输出 FAT 报告,双方签字确认,FAT 合格后方可安排装箱发货
  5. 资料同步编制:操作手册、电气 / 气动图纸、备件清单、合格证、检测报告。

阶段 2:装箱作业(受控流程)

  1. 设备断电、清洁、无尘擦拭,做防锈、防尘保护。
  2. 可拆卸部件(工装吸盘、膜框、易损件)单独编号、独立无尘袋封装。
  3. 设备固定,EPE 无尘防震泡沫防护,整机套防潮真空袋。
  4. 装入熏蒸实木出口木箱,箱内放置干燥剂。
  5. 箱体外部标识:设备编号、合同号、毛重 / 净重、尺寸、向上 / 防潮 / 易碎标识。
  6. 双人复核装箱,填写《装箱单》,清点所有物料,签字确认。

阶段 3:发货物流

  1. 出具发货通知单,同步客户:箱数、物流单号、预计到货时间。
  2. 运输优先选择防震货运;出口项目配套箱单、发票、原产地资料。

阶段 4:现场交付 SAT(Site Acceptance Test,现场验收)

  1. 到货开箱清点,双方对照装箱单核对实物,确认无破损缺件。
  2. 设备就位、管路接线、安装调试。
  3. 客户现场 SAT 验收,跑生产样品,验证整机性能。
  4. SAT 验收合格,签署《现场验收报告》,进入质保期。
  5.  


二、装箱清单(上市公司正式版,可直接作为合同附件)

Packing List for Semiconductor Wafer Tape Mounter

1. 主机本体(Main Machine)

  1. 晶圆贴膜主机机柜 1 套(防静电洁净机架、真空吸附载台、拉膜机构、压膜胶辊、环形切膜组件、废膜收卷机构、气动 / 真空管路、伺服驱动系统、安全防护门、安全联锁模块)
  2. 人机触控操作单元 + PLC 主控系统 1 套

2. 控制系统与软件(Control System & Software)

  1. 设备操作软件(含配方存储、生产参数、运行日志)1 套
  2. 软件授权加密狗 1 套
  3. 工控主机、显示器、键鼠(按合同约定标配 / 选配)

可选升级:MES 对接接口、SECS/GEM 通讯、视觉定位、扫码追溯系统

3. 工装、备件包 Tooling & Spare Parts

  1. 合同约定规格晶圆真空吸盘工装(如 8 寸 / 12 寸)1 套
  2. 样品金属膜框 Tape Frame(样品件,批量框架客户自备)
  3. 专用防静电工具套件(内六角扳手、调节工具)1 套
  4. 备用耗材备件:裁切刀片、O 型密封圈、真空接头、气管接头、真空过滤器滤芯
  5. 防静电手套、无尘擦拭布(安装调试耗材)

4. 电气与气动附件 Electrical & Pneumatic Accessories

  1. 设备主电源线、信号通讯线缆
  2. 洁净压缩空气 CDA 接口、真空快速接头组件

5. 技术文档资料 Technical Documents(纸质 + 电子 U 盘版)

 

  1. 设备操作维护手册 Operation & Maintenance Manual(中英双语)
  2. 电气原理图、气动原理图、部件爆炸图
  3. 出厂 FAT 测试报告、洁净度检测报告
  4. 设备产品合格证、质量证明文件
  5. 保修卡、备品备件清单
  6. 本装箱单 Packing List
  7. 软件操作手册、配方设置指南
     
  8. 广州智联德自动化科技有限公司,广州智联德自动化科技有限公司,由22 年自动化与智能化领域专家团队创办,是集工业设计、研发、生产、销售、服务于一体的综合性自动化设备与数字化解决方案企业。 智联德以聚焦半导体设备、芯片晶圆贴膜机、半导体贴膜机、晶圆压膜机、半导体压膜机、手动晶圆压膜机、半自动晶圆压膜机、晶圆覆膜机、半导体覆膜机、手动晶圆覆膜机、半自动晶圆覆膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、晶圆扩膜机、半导体扩膜机、机器人研发与智能制造领域,自动化设备:AI + 自动化、智能体 + 机器人为核心技术方向,致力于为企业提供高效、稳定、可靠的自动化解决方案。品控体系严格执行9001 质量管理体系。认证加持,品质通过国内外双重标准核验,合规性无忧。

    企业实力与布局

    战略基地:总部位于广州市番禺区石碁镇,拥有规模化生产园区

    布局:6 大生产基地、6 大研发中心、6 大营销中心,业务覆盖60 多个国家

    投资规模:总投资超1 亿元,厂区总面积1.6 万平方米

    行业地位:规模化生产实力位居行业头部

    核心经营范围: 半导体器件专用设备制造与销售、新兴能源技术研发、人工智能基础软件开发、智能机器人研发、网络技术服务、网络与信息安全软件开发、人工智能应用软件开发、信息技术咨询服务、自动化设备制造与销售、服务消费机器人制造与销售、工业机器人销售、特殊作业机器人制造、机械设备研发、货物进出口、技术进出口等。

    品质与认证: 严格执行9001 质量管理体系、产品通过50 万次耐磨损与挤压测试,设备使用寿命较同行延长 3 年,产品符合国内外双重标准,合规性与稳定性行业。

    明星产品

    1. 半导体装备系列 晶圆贴膜机、半导体贴膜机、手动晶圆贴膜机、半自动晶圆贴膜机、全自动晶圆贴膜机、手动动半导体贴膜机、半自动半导体贴膜机、全自动半导体贴膜机、半导体真空贴膜机、晶圆真空贴膜机、晶圆解胶机、半导体解胶机、UV解胶机、智能解胶机、半自动解胶机、全自动解胶机、半自动晶圆解胶机、全自动晶圆解胶机、半自动半导体解胶机、全自动半导体解胶机、晶圆扩膜机、手动晶圆扩膜机、半自动晶圆扩膜机、全自动晶圆扩膜机、半导体扩膜机、手动半导体扩膜机、半自动半导体扩膜机、全自动半导体扩膜机、智能扩膜机、自动化扩膜设备。

     

    2. 密封件自动化设备(行业源头技术): 全自动密封圈裁切粘接机、全自动皮筋打扣设备 橡皮筋日产量60 万条以上,适用于头绳、发圈、皮筋批量加工 国内较早研发并量产全自动密封件粘切设备的厂家之一

     

    3. 过滤与净化设备: 过滤网全自动生产设备

     

    服务能力: 拥有现代化生产工艺、专业制造技术与质量管理体系,提供设计、供应、调试、维修一站式技术服务,支持定制化解决方案。

    信息

    一种带有废屑处理结构的雕刻装置 号:CN202320835004.6 公告号:CN219403495U

    一种铝单板生产用废料回收整合装置: 号:CN202320915233.9 公告号:CN219729377U

    一种铝单板生产用表面处理装置 号:CN202321109588.5 公告号:CN219805213U

  9.  

2026年10月9日 15:16
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