兼容 4–6 寸多功能晶圆设备（贴膜 + 撕金一体机）

定位：Lift-off 工艺专用，4 寸 / 5 寸 / 6 寸晶圆共用平台，一台设备集成【晶圆贴膜】+【干法撕金】两大核心工序，MEMS、射频芯片、光通信器件、化合物半导体（GaAs/GaN）量产机型，替代独立贴膜机 + 撕金机两台设备，节省洁净车间占地、减少晶圆周转破片风险

一、核心工艺逻辑

1. 贴膜工位：在晶圆正面蒸镀金层表面贴专用撕金胶带；真空吸附 + 伺服滚压控温，无气泡、无褶皱，胶带与金层紧密结合
2. 撕金工位：视觉寻边定位，伺服机构按设定角度、速度匀速剥离胶带，把金层随胶带整体撕除；废膜自动收卷；晶圆不接触化学药液，属于干法 lift-off，无废液、无晶圆腐蚀风险
3. 尺寸快速切换：4/5/6 寸只需要更换载台限位 + 配方调用，无需改机械结构

二、关键技术规格（标准版）

表格

三、机型版本区分

1. 半自动款（推荐中小批量、研发打样） 人工上下晶圆，自动完成贴膜→撕金；投入低、占地小，实验室 / 中试线首选；市面 SDT-100P 这类机型为基础原型，可升级 4 寸兼容。
2. 全自动款（量产线） 搭载机械手 + 晶圆盒 Loadport，自动上料、对齐、贴膜、撕金、下料；支持 SECS/GEM 对接 MES，适合大批量 MEMS / 射频产线。

四、设备优势

✅ 一机两用：合并贴膜、撕金两道工序，减少晶圆转运，降低破片、颗粒污染 ✅ 尺寸柔性：4–6 寸快速切换，兼容多品种小批量 ✅ 干法工艺：不需要湿法剥离药液，环保、无金层过腐蚀，良率稳定 ✅ 工艺配方化：不同金厚、衬底材质存储独立配方，一键调用 ✅ 国产化：国内厂商可定制，交期、耗材维保优于进口机型

五、选配模块清单

• UV 预固化单元（如需 UV 膜工艺）
• 晶圆表面颗粒检测
• SECS/GEM 产线通讯接口
• 自动膜料余量预警
• 防静电升级套件
• 5 寸专用定位治具套件

六、适用场景

MEMS 麦克风、射频滤波器、光通信芯片、GaAs 器件、红外传感器，Lift-off 蒸镀后干法撕金制程。

七、风险要点（方案设计注意）

1. 撕金良率高度依赖专用撕金胶带，需要配套耗材工艺验证
2. 超薄晶圆（<200μm）需增加柔性支撑、降低撕金拉力，防止裂片
3. 金层厚度＞1μm 时，需要调整剥离速度与载台温度，避免残金

如果你需要，我可以：

1. 输出一份设备规格书（可直接发给客户）
2. 画 BOM 清单、整机布局图说明
3. 写设备宣传简介（用于官网 / 样本册）
4. 做产线工艺流程 SOP