半导体芯片全套设备清单（按流程划分，包含你刚才的 UV 解胶机）

分为：硅片制备设备、前道晶圆制造设备、后道封装设备、测试设备、辅助工艺设备五大块，你做的 UV 解胶机属于晶圆减薄 / 贴膜工艺的后道辅助设备。

一、硅片制备设备（从硅料到晶圆）

表格

二、前道晶圆制造设备（Fab 厂核心，在晶圆上做电路）

1. 光刻类
   • 光刻机（EUV/DUV，i-line/KrF/ArF）：曝光转移电路图形
   • 涂胶显影机：晶圆涂光刻胶、曝光后显影
2. 薄膜沉积
   • PVD 物理气相沉积、CVD 化学气相沉积、ALD 原子层沉积、MOCVD
3. 刻蚀设备
   • 干法刻蚀（ICP、CCP 等离子刻蚀）、湿法刻蚀台
4. 离子注入机：掺杂，改变硅片导电特性
5. 热处理设备：扩散炉、快速退火 RTP
6. 清洗设备：单片湿法清洗、槽式清洗、等离子清洗（贯穿全流程）
7. CMP 化学机械抛光机：平坦化晶圆表面
8. 量测检测设备：CD-SEM、光学膜厚仪、缺陷检测机、电子显微镜
9. 

三、后道封装设备（晶圆加工完→切割、封装成芯片，你的 UV 解胶机就在这一段）

你这款：UV LED 解胶机（晶圆解胶机）：晶圆减薄后 UV 膜解胶、撕膜，搭配贴膜机、减薄机使用

• 晶圆贴膜机：晶圆背面贴 UV 蓝膜，保护正面电路
• 晶圆减薄机（研磨机）：把晶圆磨薄
• UV 解胶机（你这款设备）：UV 照射，降低 UV 胶粘性，撕膜
• 划片机（Dicing Saw）：把晶圆切成一颗颗裸芯片（Die）
• 固晶机（Die Bonder）：把芯片粘到引线框架 / 基板上
• 引线键合机（焊线机，金丝 / 铝丝）：芯片引脚打线连接基板
• 塑封机：环氧树脂包封芯片
• 切筋成型机、打标机、去溢料机、等离子清洗机
• 

四、测试设备（良率筛选）

• ATE 测试机：芯片功能、电性能测试
• 探针台：晶圆级测试（还没切割的整片晶圆测试）
• 分选机：封装后的芯片分类、分拣好坏品
• 老化测试机（Burn-in）：高温老化筛选早期失效芯片
• 

五、配套 / 辅助设备

真空设备、气体柜、超纯水系统、废气处理、EFEM 晶圆传送机械手、洁净仓储、恒温机台

精简版（聚焦你赛道：晶圆研磨贴膜解胶相关）

贴膜机 → 晶圆减薄机 → UV 解胶机（HYH 系列） → 撕膜机 → 划片机 → 固晶机 → 键合机 → 塑封

如果你需要，我可以单独做一张【晶圆减薄划片工序设备】的对比表，把你的 UV 解胶机放进去做产品资料。