8/12 英寸兼容手动晶圆贴膜机（Wafer Mounter，划片贴膜）

定位：研发、小批量打样、中试线，划片前贴 UV 膜 / 蓝膜，配套 8 寸（200mm）、12 寸（300mm）标准铁环 Tape Frame，桌面式手动款，换盘即可切换尺寸

✅ 核心参数（通用兼容款）

表格

📌 适用工艺场景

1. 划片前贴膜（Dicing Tape）：最主流，蓝膜常温贴；UV 膜划片后 UV 照射减粘、取芯
2. BG 减薄前贴膜（背磨保护）：优先选带加热微孔吸盘款，针对薄晶圆、翘曲晶圆
3. 研发实验室、样品验证、小批量试产；不适合大批量量产产线（量产用全自动贴膜机：LINTEC、NITTO、国产自动款）

⚙️ 标准操作流程

1. 真空吸盘吸住晶圆，对位放置对应尺寸铁环
2. 膜卷上料，手动拉膜、预张紧（关键：张力均匀，防褶皱）
3. 压辊手动滚压贴合，排泡
4. 圆周刀裁切外圈多余膜
5. 破真空，取出贴好膜 + 铁环的晶圆

⚠️ 选型重点（你做半导体设备很关键）

1. 吸盘形式：普通实盘适合厚片；微孔真空盘才稳定贴 100μm 以下薄片、翘曲片，溢价更高
2. 加热选配：翘曲硅片、碳化硅、化合物半导体，加热款良率提升明显
3. 张力结构：带预张紧导轨结构的机型，比简易压辊款褶皱、气泡不良少很多
4. 洁净等级：接触晶圆部件可做无尘防静电，CLASS100/1000 洁净台配套
5. 区分：手动贴膜机 ≠ 扩膜机；贴膜是贴在铁环上，扩膜是划片后扩开芯片间距，两道独立工序
    
6. 现有 ZLDTM-WF800(8") 是半自动机：晶圆上下料手动、拉膜贴膜自动、手动切膜；适用 4/6/8"、晶圆厚度 300~800μm、台盘可加热室温~100℃、拉力 0~6N、单相 220V/10A、0.5~0.8MPa 气源、约 1145×620×453mm / 130kg。
7. 兼容 BG 膜、UV 膜、蓝膜，8" 带铁环划片晶圆可用。
8. 客户那边已出现 1.423mm 层压工件（0.7mm ITO 玻璃 + 0.723mm 硅晶圆）超标准机厚度范围的非标需求，靠弹簧可调台盘 ±0.05 解决。