6 寸及 8 寸晶圆扩膜机，硅片扩膜机，带铁环和子母环

用途：划片后的硅片 / 晶圆蓝膜、UV 膜拉伸扩张，拉开晶粒间距，适配固晶、挑粒、分选工序；兼容不锈钢铁环（Wafer Frame）+ 传统子母扩晶环两套夹具，一台机切换使用

一、两种环具区别

1. 铁环（晶圆钢框，Wafer Metal Frame）
   • 材质：420 不锈钢，刚性高、可反复回收，不易变形、不掉屑，量产封测主流；带防呆缺口定位，可激光打码追溯
   • 特点：直接作为成品周转框，扩完不用换环，直接上固晶机；适合大批量、UV 膜工艺
2. 子母环（扩晶环：子内环 + 母外环）
   • 材质：POM / 玻纤、铝合金；内环顶膜拉伸，外环压边锁膜，咬合夹紧蓝膜，防止跑膜、起皱
   • 特点：成本低，多用于蓝膜、小批量、LED / 分立器件；扩膜后再转移到铁环或者直接上料

机型分两种工艺版本： ✅ 子母环扩膜机：标准扩晶工艺，子母环夹紧胶膜后顶升扩张 ✅ 铁环转铁环 / 铁环扩子母环：支持 8 寸铁环进、扩完转 6 寸铁环（转环款），后道很多客户需求这个机型

二、核心规格（6 寸 & 8 寸通用机型，半自动为主）

表格

三、标准作业流程（子母环款）

1. 母环放工作台，铺带晶圆的胶膜居中
2. 子环下压扣入母环，夹紧胶膜（子母咬合锁膜）
3. 一键启动：工作台顶升，均匀径向扩膜
4. 加热保张（可选）→环切废料 → 复位取环

铁环款：直接把带膜铁环定位，设备压紧外圈膜边，顶升扩张，扩完保留在原铁环上，无需换环

四、选型要点

1. 只做蓝膜、LED、小批量 → 优先子母环机型，配件便宜
2. 做 UV 膜、IC 封测、大批量流转、要直接上固晶机 → 铁环款（钢框扩膜）
3. 同时两种工艺都要，或者需要 8 寸铁环转 6 寸铁环 → 选兼容两用机型（子母环 + 铁环双夹具模组）
4. 超薄晶圆、脆片、高良率要求 → 伺服丝杆款，匀速慢扩，浮动盘结构防破膜

五、常见痛点改善

• 扩膜后回弹：加包边机构，扩到位后把膜边缘压包在环侧壁锁止
• 四角拉伸不均、崩片：浮动压盘 + 外圈均匀压边结构，避免单点应力
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• UV 膜扩不开、粘膜：带温控台，匹配 UV 膜合适温度