半导体压膜机、芯片压膜机

半导体压膜机、芯片压膜机

2026-09-19

晶圆压膜设备设计与生产

晶圆压膜设备（Wafer Laminator）设计与生产

2026-09-16

4英寸6英寸晶圆压膜机

2026-09-14

晶圆贴膜机及相关生产厂家

在先进封装（如HBM、Fan-out）中，贴膜是良率杀手。核心痛点只有三个：气泡、应力、颗粒。

气泡（Bubble）：
成因：传统滚轮压合时，空气被卷入膜与晶圆之间，或者在TSV孔洞、沟槽处形成空洞。
解法：真空腔体 + 气囊等静压。先抽真空（<10Pa），再用柔性气囊从四周向中心均匀施压，利用气体流动性填充深孔（高深宽比可达1:20）。
应力（Stress）：
成因：滚轮压力过大或张力不均，导致超薄晶圆（<50μm）发生微弯曲或内部晶格损伤，划片后隐裂。
解法：闭环张力控制 + 柔性压辊。伺服电机实时反馈张力（波动<±1N），压辊采用分段式或气囊式，避免刚性挤压。

2026-09-13

12 英寸（300mm）半导体晶圆压膜机

半导体晶圆压膜机

2026-09-11

晶圆覆膜机（行业标准名：晶圆贴膜机 / Wafer Mounter，也叫晶圆装片机）

适配：8/12 英寸大规模封测厂
流程：FOUP 晶盒自动上下料、机械手搬运、视觉缺口对位、自动贴膜裁切；支持 SECS/GEM 对接 MES 产线联网
压合两种方案：
滚轮式：常规晶圆量产
真空压差式：超薄晶圆＜50μm、翘曲晶圆、碳化硅、TSV；腔体真空压合，无硬滚轮接触，降低裂片风险
🧩 核心结构
真空台盘：特氟龙 / 微孔陶瓷，防静电，真空吸附晶圆与晶环，温控 RT~120℃
膜卷输送机构：张力控制，离型膜剥离、废膜收卷
压合单元：弹性压辊 / 真空气囊腔体
裁切机构：环切刀头，沿晶圆外缘切除多余薄膜
视觉定位（半自动 / 全自动）：晶圆缺口定位，对位精度 ±5~10μm
静电消除模块、洁净离子风、触控工艺控制系统

2026-09-09

UV解胶机、晶圆切割后的UV膜剥离

光化学反应：当特定波长（主流为365nm或385nm）的UV光照射胶层时，光引发剂被激活，产生自由基或离子。
分子链变化：这些活性基团会引发胶层高分子链的断裂或交联结构破坏，导致分子间作用力迅速减弱。
粘性骤降：经过数秒至数十秒的照射，胶层的剥离力可从初始的10N/25mm以上骤降至0.1N/25mm以下，芯片便可轻松从膜上拾取。

2026-09-08

手动半导体晶圆贴膜设备（Manual Wafer Mounter）

真空吸附台盘：特氟龙 / 微孔陶瓷台面，ESD 防静电，真空吸附晶圆与晶环；高配带 PID 加热（室温‑80℃），改善薄晶圆贴膜排气效果。
手动压膜滚轮：防静电硅胶辊，人工手动滚压完成膜与晶圆贴合，部分机型滚轮压力可调。
裁切机构：圆周环切刀（沿晶环外圈裁膜）+ 直切刀，热切可选，切除多余膜材。
膜材装夹模组：膜卷支架，人工完成装膜、剥离离型膜；高配带简易废膜收卷。
防静电系统：整机接地，可选配离子风棒消除静电，保护器件不被静电击穿。
三、典型技术参数

2026-09-07