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  • 晶圆扩膜机2026款-ZLD05
    全手动操作:人工完成上料、对位、贴膜、切割,适合个性化需求
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  • 手动晶圆贴膜机2026款-ZLD04
    全手动操作:人工完成上料、对位、贴膜、切割,适合个性化需求
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  • 半自动晶圆贴膜机2026款-ZLD03
    兼容性强:支持蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜等多种耗材,快速切换不同规格晶圆与胶膜
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  • 全自动晶圆贴膜机2026款-ZLD02
    全流程自动化:多轴机械臂集成上料、对位、贴膜、切割、出料、废料回收,无需人工干预​
    高精度控制:CCD 视觉定位系统 + 胶膜张力闭环控制,贴合平整度≤±0.1mm,无气泡、无偏移​
    高效稳定:双上料机构 + 双料盒待料,稼动率≥90%;核心部件精密加工,连续无故障运行≥800 小时​
    兼容性强:支持蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜等多种耗材,快速切换不同规格晶圆与胶膜
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  • 全自动晶圆贴膜机2026款-ZLD01
    半导体量产线核心设备,实现晶圆贴膜全流程无人化作业,适配中大规模晶圆制造与封测场景。
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  • 手动晶圆贴膜机
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  • 全自动贴膜机二
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  • 全自动晶圆贴膜机
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