晶圆减薄贴膜机

晶圆减薄贴膜机

2026-09-21

芯片贴膜机、半导体贴膜机

芯片贴膜机、半导体贴膜机

2026-09-17

芯片覆膜机设备

芯片覆膜机设备

2026-09-15

6寸晶圆扩膜机（6寸晶机扩膜机）

6寸晶圆扩膜机也常称6寸扩晶机，是半导体封装、LED芯片、微型元器件生产的专用核心设备，主要针对6英寸规格晶圆、晶粒完成切割后的扩膜工序。设备通过恒温加热+机械拉伸的方式扩张蓝膜/UV膜，拉大晶粒间距，彻底解决晶圆切割后晶粒间距过小、取片撞片、粘连的问题，为后续固晶、分选、封装工序提供标准工艺基础，是中小尺寸半导体元器件量产的必备设备。

市面主流机型分为手动、半自动两款，通用性强，可适配常规6寸晶圆环，部分机型支持小幅参数定制，广泛应用于二极管、三极管、集成电路、LED灯珠等产品生产线。

2026-09-01

半自动晶圆贴双膜设备

人工放置晶圆 + 划片晶环，设备自动完成送膜、离型纸剥离、滚压贴合、废膜收卷、裁膜；双料卷可同时预装两种不同胶带，触摸屏一键切换，不用停机拆装料卷，适合多产品混线研发及中小批量生产。

2026-08-26

4 英寸、6 英寸晶圆贴膜设备

2026-08-22

12 英寸兼容 8 英寸晶圆扩膜机（Wafer Expander 8"/12"）

2026-08-15

6 英寸晶圆贴膜机（现货完整版

2026-08-14